Элемент (Ширина проводника/зазора (внешний слой);Характеристика

Базовая толщина 1/3OZ, с покрытием 29.4um (медная стенка отверстия 20um,IPC class2);75/75um Базовая толщина HOZ, с покрытием 33um (медная стенка отверстия 20um,IPC class2);100/100um Базовая толщина 1OZ, с покрытием 48.3um (медная стенка отверстия 20um,IPC class2);0.13/0.13mm Базовая толщина 1OZ, с покрытием 53.8um (медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.14/0.14mm Базовая толщина 1.5OZ, с покрытием 71um (медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.18/0.18mm Базовая толщина 2OZ, с покрытием 84um (медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.2/0.2mm Базовая толщина 3OZ, с покрытием 114.3um (медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.28/0.28 Базовая толщина 4OZ, с покрытием 145um (медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.36/0.36mm Базовая толщина 5OZ, с покрытием 175.5um(медная стенка отверстия 25um,IPC class3);0.43/0.43mm

Элемент (Ширина проводника/зазора (внутренний слой);Характеристика

Базовая толщина HOZ;75um/75um Базовая толщина 1OZ;100/100um Базовая толщина 2OZ;0.15/0.15mm Базовая толщина 3OZ;0.2/0.2mm Базовая толщина 4OZ;0.28/0.28mm Базовая толщина 5OZ;0.36/0.36mm

Элемент;Характеристика

Количество слоёв (многослойность);20 Толщина готовой платы;0.4-3.2mm Минимальный размер панели;80*100mm Максимальный размер панели;500*580mm Толщина обработанной меди (максимальная), внутренние и внешние слои;4OZ Толщина медной стенки отверстия;20,25,30um(min) Соотношение сторон покрытия;10:01 Размер самого маленького отверстия;0.2mm Размер самого большого отверстия;6.4mm Сверление (край отверстия) – Внутренняя медь;0.18mm Отверстие – отверстие (край отверстия – край отверстия);0.4mm Сверление – сверление (край отверстия – края отверстия);0.3mm Кольцо;75um Минимальный зазор BGA;0.4/0.2mm Минимальный зазор SMD;0.4/0.2mm Край медной платы;0.2mm Медь – V-образный разрез ;0.38mm Паяльная маска: размер отверстия для заполнения;0.5mm(max) Масочный мостик (глянцевый зелёный) – базовая толщина HOZ/1OZ;75um Масочный мостик (матовый зелёный) – базовая толщина HOZ/1OZ;100um Масочный мостик (белый/синий/жёлтый) – базовая толщина HOZ/1OZ;100um Масочный мостик (глянцевый/матовый чёрный) – базовая толщина HOZ/1OZ;100um Допустимое отклонение ширины проводника/зазора;+/-15%, +/-20% Отклонение PTH;+/-50um, +/-75um Отклонение NPTH;+/-50um Отклонение слота PTH;Длина +/-0.1mm, ширина +/-0.075mm Отклонение слота NPTH;Длина +/-0.1mm, ширина +/-0.05mm Допустимое отклонение контура ;+/-0.1mm Допустимое отклонение импеданса;+/-8%.+/-10% Допустимое отклонение толщины платы;"≤1.0mm,±0.1mm |＞1.0mm,±10%" Толщина припойной маски;10-50um Обработка поверхности;LF-HASL,OSP,ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, позолоченный контакт Последовательное ламинирование;Да (Слепые + внутренние + сквозные отверстия, последовательное нанесение покрытия) Особый материал (структура смешанного материала);Rogers+FR4(RO4350B+IT180A/S1000H) Отверстие в контактной площадке (наполненное проводящей/непроводящей смолой с покрытием);OK Половинное покрытое отверстие (у края платы/паза);OK Контроль глубины выреза/паза;OK,+/-0.2mm Короткий позолоченный контакт (без промежуточной пластины для покрытия);OK Селективное покрытие ENIG + OSP / HAL LF;OK

Элемент (Материал);Характеристика

Нормальный Tg (Tg135);Shengyi S1141, Goworld GW4011 Нормальный Tg (Tg135) + Высокий CTI;Shengyi S1600 Средний Tg (Tg150);Shengyi S1000H, Iteq IT158, Nanya NP-155F, Goworld GW1500 Средний Tg (Tg150)+(HF);Shengyi S1150G, Nanya NPG-150N Средний Tg (Tg150)+(Высокий CTI+HF);Nanya NPGN-150PY, Goworld GW2000-1 Высокий Tg (Tg170);Shengyi S1000-2M, Iteq IT180A, Nanya NP-175F, Goworld GW1700-1 Высокий Tg (Tg170) + (HF);Shengyi S1165, Nanya NPG-170N Высокая скорость (средние потери);TUC TU863+, Nanya NPG-170D, EMC EM888 Гибрид (высокая частота);Rogers+FR4 (RO4350B+IT180A/S1000H)